Xingtac性能先锋,为特殊行业工作保驾护航

热门关键词:

加固一体化计算机-一体化加固计算机特点及代理

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2019.01.05
信息摘要:
一体化加固计算机什么是一体化加固计算机本文依据一体化加固计算机的特点,结合热设计的目的、方法、措施,应用FLOTHERM热仿真软件对加固机进…

一体化加固计算机


什么是一体化加固计算机

本文依据一体化加固计算机的特点,结合热设计的目的、方法、措施,应用FLOTHERM热仿真软件对加固机进行热分析,实现一体化加固计算机的热设计。

现加固一体化计算机过程中采用的一些技术及取得的便携式计算机由于具有体积小、重量轻、方便。性能优异等特点,越来越广泛的被使用,目前国际和国内在军事、石油、工业控制野外作业等领域对

体化加固计算机的性能特点


本实用新型的目的在于提供一种挂壁式一体化加固计算机,解决现有技术中存在的可靠性和稳定性低,无法充分利用空间,模块互换性和通用性低的问题。实现本实用新型目的的技术解决方案为:一种挂壁式一体化加固计算机机箱,包括机箱框架、前面板、后盖上面板,所述前面板位于机箱框架的正面,后盖位于机箱框架的后面,上面板位于机箱框架的顶面;机箱框架内部设置若干用于放置计算机内部模块的隔板,后盖的后方固连过渡板,过渡板另一端固连减振器,减振器的另一端与减振器板相固连;过渡板的中部设置风机模块,该风机模块包括垫圈、第一屏蔽网、风机、第二屏蔽网和风机罩;该风机模块整体为箱体结构,风机模块通过垫圈与机箱的过渡板相固连,垫圈后方设置第一屏蔽网,第一屏蔽网的后方设置风机,风机的后方设置第二屏蔽网,第二屏蔽网后方设置风机罩。

体积一体化加固计算机的需求也越来越大。而现在市与普通加固计算机不同,一体化加固计算机不仅场上的便携式计算机是不可能满足军用的环境试验、要求具有高性能和较强的环境适应性同时也要求在 电磁兼容可靠性和保密等要求的,所以小体积一体化小体积内集成主计算机模块及各种电气接口键盘、触加固计算机的实现成为当务之急。本文主要介绍在实摸板、高性能电池和 LCD显示器,这对计算机的电气设计和结构设计都带来挑战。 为了保证加固计算机能够在恶劣环境中稳定工作,同时不与其它设备发生干扰,这就要求加固计算机系统具有抗振动冲击及耐高温等性能,而传统的加固计算机环境适应性较差无法满足需求,如抗振动冲击、良好的散热等。随着计算机性能指标和扩展功能的突飞猛进,急需一种加固性能可靠,维护方便、散热效果佳、通用性好、可靠性高的一体化加固计算机。但是现有技术中尚无相关描述。


一体化加固计算机的电气设计


一体化计算机模块的实现技术

为了实现小体积高性能的一体化主计算机模块设计,主计算机模块就采用XX主板+基板的方法,XTX为EIX标准的改进标准板,加上自行设计的基板。CPU Intel Core Duo U2500,主频可达1.2GHx,全性能工作功耗低,待机功耗更低,具有性能指标高、小体积、低 功耗等优点,同时可根据需要自行设计外围电路。

电源模块的实现技术

针对小体积一体化加固计算机对电源提出的体积小、重量轻、功耗小的要求,计算机采用了 CONGASMB2电源转换模块。该模块体积小,重量轻,电源转换效率高达85%以上,不需要设计单独冷板,并可根据需要集成在XX基板上。同时,低辐射初级加固便携式计算机还配置了一块宽温锂电池,工作温度为20℃~+60℃,重量不超过0.8kg。


北京兴华恒成Xingtac是一家提供加固计算机的厂家,提供的产品多种类型多种型号。欢迎电话咨询。


【相关推荐】

全国服务热线

159-0118-1049